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在此的半成品指的是瓷棒经过着膜后(着膜棒)
或是 着膜棒经过压帽与选别后(组分棒) 的物件. 此物件可再经过后段的加工, 好比 皮膜切割, 端子线熔接,
树脂涂装 等程序产出最终的电阻成品.
双羽可提供的半成品可分为两大类: 着膜棒 与 组分棒. 瓷棒的基材依瓷棒烧结配方中三氧化二铝的含量,
可区分为 70% 和 85%. 非此含量规格者也可依客户需求制作. 皮膜种类依阻值范围可分为 镍磷合金皮膜
与 氧化锡半导体皮膜. 瓷棒的尺寸可以根据客户的需求作调整
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| ◆双羽半成品的料号为16码如下： |
MO |
Y85 |
1752 |
＋ |
2R02R2 |
着膜别 |
瓷棒规格 |
瓷棒尺寸 |
已压帽 |
电阻值 |
(Coating) |
(Rod Type) |
(Dimension) |
(Capping) |
(Resistance range) |
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| ◆编码说明如下： |
(1).着膜别(2码)：MO =氧化锡半导体皮膜
; MN =镍磷合金皮膜
(2).瓷棒规格(3码)：依瓷棒厂的代码而定
(3).瓷棒尺寸(4码)：前2码是直径, 后2码是长度. 单位是 mm.
(4).已压帽(1码)：“+” = 已压帽, 组分棒 ; “-” = 未压帽, 着膜棒
(5).电阻值(6码)： 前后各3码代表阻值范围. 着膜棒与组分棒的阻值范围表与代码分列于表7与表8 |
| ◆半成品的性能与测试方法如表一：
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疭特性、规格 |
性 能 |
试 验 方 法 |
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温度系数 |
±300PPM/℃以内 |
室温+100℃,30～45分钟
参照文件JIS C 5202.5.2 |
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短时间过负荷
(依瓷棒特性)
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70% :±(1%+0.05Ω)
85% :±(2%+0.1Ω)
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6.25PR ,5 Sec
参照文件JIS C 5202.5.5 |
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铁帽拉力
(针对阻分棒)
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1.3x2.7 (≧2Kg)
2x8;2.5x8 (≧5Kg)
3x10, 3.35x10, 3.5x10 (≧10Kg)
4x14, 4.5x14, 4x22 (≧15Kg)
7x23, 7x28 (≧20Kg)
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参照文件JIS C 5202.6.1 |
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芖台湾双羽电机股份有限公司 台湾省新竹县竹东镇大明路240巷9号 |
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