|
|
| |
| 在此的半成品指的是瓷棒經過著膜後(著膜棒) 或是
著膜棒經過壓帽與選別後(組分棒) 的物件. 此物件可再經過後段的加工, 好比 皮膜切割, 端子線熔接,
樹脂塗裝 等程序產出最終的電阻成品.
雙羽可提供的半成品可分為兩大類: 著膜棒 與 組分棒. 瓷棒的基材依瓷棒燒結配方中三氧化二鋁的含量,
可區分為 70% 和 85%. 非此含量規格者也可依客戶需求製作. 皮膜種類依阻值範圍可分為 鎳磷合金皮膜
與 氧化錫半導體皮膜. 瓷棒的尺寸可以根據客戶的需求作調整
|
| ◆雙羽半成品的料號為16碼如下： |
□□ |
□□□ |
□□□□ |
□ |
□□□□□□ |
MO |
Y85 |
1752 |
＋ |
2R02R2 |
著膜別 |
瓷棒規格 |
瓷棒尺寸 |
已壓帽 |
電阻值 |
(Coating) |
(Rod Type) |
(Dimension) |
(Capping) |
(Resistance range) |
|
| ◆編碼說明如下： |
(1).著膜別(2碼)：MO =氧化錫半導體皮膜
; MN =鎳磷合金皮膜
(2).瓷棒規格(3碼)： 依瓷棒廠的代碼而定
(3).瓷棒尺寸(4碼)： 前2碼是直徑, 後2碼是長度. 單位是 mm.
(4).已壓帽(1碼)：“+” = 已壓帽, 組分棒 ; “-” = 未壓帽, 著膜棒
(5).電阻值(6碼)： 前後各3碼代表阻值範圍. 著膜棒與組分棒的阻值範圍表與代碼分列於表7
與表8 |
| ◆半成品的性能與測試方法如表一： |
|
特性、規格 |
性 能 |
試 驗 方 法 |
|
溫度係數 |
±300PPM/℃以內 |
室溫+100℃,30∼45分鐘
參照文件JIS C 5201-1 |
|
短時間過負荷
(依瓷棒特性)
|
70% :±(1%+0.05Ω)
85% :±(2%+0.1Ω)
|
6.25PR ,5 Sec
參照文件JIS C 5201-1 4,13 |
|
鐵帽拉力
(針對阻分棒)
|
1.3x2.7 (≧2Kg)
2x8;2.5x8 (≧5Kg)
3x10, 3.35x10, 3.5x10 (≧10Kg)
4x14, 4.5x14, 4x22 (≧15Kg)
7x23, 7x28 (≧20Kg)
|
參照文件JIS C 5201-1 4,16 |
|
|
______________________________________________________________________________
台灣雙羽電機股份有限公司 台灣省新竹縣竹東鎮大明路240巷9號 |
|
|
